驍龍8Gen3、天璣9300規格曝光，明年手機性能表現令人期待
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編輯 : 大寶
發布 : 06-01
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去年11月中旬的2022驍龍峰會中，高通技術公司推出了第二代驍龍8。現在，搭載了這顆芯片的手機產品已經開始大量上市。與此同時，MediaTek的天璣9200也在去年11月發布亮相。就此來看，今年的旗艦芯片更新也有望在接近的時間范圍內到來。現在，時間已經來到了2023年年中，如果高通和MediaTek在今年11月左右進行旗艦芯片發布的話，那么現在相應的產品應該已經正在研發推進的過程中了。相關的爆料信息也正在越來越多。近日，博主@數碼閑聊站 的一份爆料中提到，“天璣9300:臺積電N4P工藝，CPU 4*X4+4*A720，GPU Immortalis-G720；驍龍8 Gen3:臺積電N4P工藝，CPU 1*X4+5*A720+2*A520，GPU Adreno 750”。按照爆料中提到的說法，全新的天璣9300將采用4+4架構，配備 4 個 Cortex-X4 超大核 + 4 個 Cortex-A720 大核，并結合Immortalis-G720 GPU。事實上，在此前的官方劇透中，MediaTek也曾提到過天璣9300的細節信息。據悉，MediaTek近日的一份官方消息中顯示，“MediaTek 下一代天璣旗艦芯將采用 Arm 最新的 Cortex-X4 與 Cortex-A720 CPU IP，以及 Arm Immortalis-G720 GPU，將通過突破性的架構設計與技術創新，為移動終端提供令人驚嘆的性能和能效，開啟移動新體驗！”官方預熱視頻中提到，Arm 最新發布的 Cortex-X4 與 Cortex-A720 CPU IP為下一代天璣旗艦移動芯片奠定了良好的基礎。下一代天璣旗艦移動芯片將能夠輕松滿足多任務處理、重載多線程應用和游戲的需求，為用戶帶來更快速、更流暢的多任務操作體驗以及出色的續航表現。在游戲方面，Arm最新發布的GPU Immortalis-G720能在更高的游戲幀率下實現更流暢的光線追蹤體驗。同時帶來能效的大幅提升，以確保移動終端能在長時間的游戲過程中保持低溫運行。基于Arm 創新的新一代CPU和GPU技術，MediaTek已經打造出了下一代天璣旗艦移動芯片，預計將于今年年底與用戶見面。另外，來自同一位博主的另一份最新爆料顯示，“天璣9300補充說明一點，4+4沒什么問題，只是目前樣片調度還是1+3+4，1個高頻超大核X4+3個中頻超大核X4m+4個低頻大核A720。跑分高于驍龍8G3，能耗待定。”除了全新的天璣9300，爆料中也提到了新一代驍龍旗艦芯片的信息。按照其中提到的說法，今年的驍龍8 Gen3將基于臺積電N4P工藝打造，采用1+5+2架構，擁有1顆Cortex X4超大核、5顆Cortex A720大核、2顆Cortex A520小核，同時配備 Adreno 750 GPU。作為參考，第二代驍龍8基于 4 納米工藝制造，采用1+2+2+3 架構，擁有1個主頻3.2GHz的超大核、4個主頻的2.8GHz性能核、3個頻率2.0GHz的能效核。在此基礎上，以往的爆料顯示，新一代的驍龍 8 Gen 3安兔兔跑分在160萬左右，GFX ES3.1 280FPS±。與之對比，驍龍 8 Gen 2 的安兔兔跑分在 133萬左右，GFX ES3.1 220FPS±。結合來看，如果爆料中的信息準確的話，那么新一代的驍龍8 Gen 3和天璣9300芯片將會帶來更進一步的性能升級。屆時，搭載了相應芯片的手機產品的實際表現也令人期待。
