蘋果已經(jīng)在設(shè)計(jì)采用臺(tái)積電下一代2納米制造工藝的芯片
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編輯 : 大寶
發(fā)布 : 03-01
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根據(jù)據(jù)稱來自領(lǐng)英上一名蘋果員工的信息，蘋果已經(jīng)在設(shè)計(jì)采用臺(tái)積電下一代2納米制造工藝的芯片。幻燈片中未經(jīng)編輯的部分寫道：TS5nm，TS3nm，正在研究TS2nm，這些術(shù)語被認(rèn)為是指蘋果為過去、當(dāng)前和未來的芯片選擇的不同制造工藝。像“3nm”和“2nm”這樣的術(shù)語指的是臺(tái)積電用于芯片家族的特定架構(gòu)和設(shè)計(jì)規(guī)則。有傳言稱，臺(tái)積電已經(jīng)開始研發(fā)更先進(jìn)的1.4納米芯片，預(yù)計(jì)最快將于2027年問世。據(jù)稱，蘋果希望獲得臺(tái)積電1.4納米和1納米兩種技術(shù)的初始產(chǎn)能。去年，蘋果在iPhone和Mac上采用了3納米芯片，這是對(duì)之前5納米模式的升級(jí)。
